一種負(fù)載到基材上的去合金法獲得納米多孔銀的方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201510531888.6 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN105112958A 公開（公告）日 2015-12-02
申請(qǐng)公布號(hào) CN105112958A 申請(qǐng)公布日 2015-12-02
分類號(hào) C25D3/56(2006.01)I;C25D3/60(2006.01)I;C25D5/48(2006.01)I 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 崔國峰;林圖強(qiáng) 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 廣州豐江微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 中山大學(xué);廣州豐江微電子有限公司
地址 510275 廣東省廣州市海珠區(qū)新港西路135號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種負(fù)載到基材上的去合金法獲得納米多孔銀的方法，包括以下步驟：1）在導(dǎo)電基材表面電鍍一層銀錫合金；2）去除銀錫合金中的錫，得到納米多孔銀。或者，包括步驟：1）將絕緣基材表面進(jìn)行表面導(dǎo)電化處理；2）在經(jīng)過導(dǎo)電化處理的表面電鍍一層銀錫合金；3）去除銀錫合金中的錫，得到納米多孔銀。本發(fā)明可以在導(dǎo)電基材與絕緣體基材上制備納米多孔銀，該納米多孔銀具備分布均勻的孔洞結(jié)構(gòu)，在電化學(xué)傳感器和生物活性傳感器上有潛在的應(yīng)用前景。