一種PCB版圖的切割方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011608337.2 申請日 -
公開（公告）號 CN112580294A 公開（公告）日 2021-03-30
申請公布號 CN112580294A 申請公布日 2021-03-30
分類號 G06F115/12(2020.01)N;G06Q10/04(2012.01)I;G06F30/392(2020.01)I 分類 計算；推算；計數(shù);
發(fā)明人 蔣歷國;凌峰;顧志超;代文亮 申請（專利權(quán)）人 芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司
代理機構(gòu) 上海樂泓專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 蘇杰
地址 200000上海市浦東新區(qū)納賢路60弄5號401室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明的一種PCB版圖的切割方法，找到PCB版圖中待切割區(qū)域內(nèi)所有的通道并對通道進行分組，將距離相近的通道分為同組，根據(jù)通道的形狀進行外擴，外擴過程中需要重疊時停止外擴，將重疊的通道合為一組，并獲取外擴后所有組的外輪廓，獲取每個輪廓內(nèi)的通道數(shù)量，當(dāng)通道數(shù)量大于16時需要進行切割，直到切割后的輪廓內(nèi)的通道數(shù)量小于16時停止切割，得到所需的切割后的模型。有效的把大型的版圖根據(jù)用戶要求切割成相應(yīng)大小的模型，將距離相近的過孔通道切割在同一模型中，便于對模型中的信號進行串?dāng)_分析，為用戶提供了真實而有效的串?dāng)_數(shù)據(jù)。??