一種過孔建模方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011615645.8 申請日 -
公開（公告）號 CN112668279A 公開（公告）日 2021-04-16
申請公布號 CN112668279A 申請公布日 2021-04-16
分類號 G06F30/398;G06F115/12 分類 計算；推算；計數;
發(fā)明人 蔣歷國;凌峰;代文亮;李向前;呂燕 申請（專利權）人 芯和半導體科技（上海）股份有限公司
代理機構 上海樂泓專利代理事務所（普通合伙） 代理人 蘇杰
地址 200000 上海市浦東新區(qū)納賢路60弄5號401室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明的一種過孔建模方法，獲取PCB板或封裝層疊以及過孔的參數信息，建立PCB板或封裝層疊信息以及過孔的封裝信息，并根據層疊信息和封裝信息設置BGA陣列、corevia和buildupvia。通過分解過孔建模不同的部件，并建立模板結合模板進行各種參數設計，相對于傳統(tǒng)的手動構建，提高了建模的速度，進一步提高了工作的效率。