一種過孔建模方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011615645.8 申請日 -
公開（公告）號 CN112668279A 公開（公告）日 2021-04-16
申請公布號 CN112668279A 申請公布日 2021-04-16
分類號 G06F30/398;G06F115/12 分類 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù);
發(fā)明人 蔣歷國;凌峰;代文亮;李向前;呂燕 申請（專利權(quán)）人 芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海樂泓專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 蘇杰
地址 200000 上海市浦東新區(qū)納賢路60弄5號401室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明的一種過孔建模方法，獲取PCB板或封裝層疊以及過孔的參數(shù)信息，建立PCB板或封裝層疊信息以及過孔的封裝信息，并根據(jù)層疊信息和封裝信息設(shè)置BGA陣列、corevia和buildupvia。通過分解過孔建模不同的部件，并建立模板結(jié)合模板進(jìn)行各種參數(shù)設(shè)計(jì)，相對于傳統(tǒng)的手動構(gòu)建，提高了建模的速度，進(jìn)一步提高了工作的效率。