一種應用于封裝的分層掃掠網(wǎng)格劃分方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202011416627.7 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN112560385A | 公開（公告）日 | 2021-03-26 |
| 申請公布號 | CN112560385A | 申請公布日 | 2021-03-26 |
| 分類號 | G06F115/12(2020.01)N;H05K3/00(2006.01)I;G06F30/392(2020.01)I | 分類 | 計算；推算；計數(shù); |
| 發(fā)明人 | 蔣歷國;凌峰;曹秉萬;代文亮;劉力 | 申請（專利權(quán)）人 | 芯和半導體科技（上海）股份有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 上海樂泓專利代理事務所（普通合伙） | 代理人 | 蘇杰 |
| 地址 | 200000上海市浦東新區(qū)納賢路60弄5號401室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明的一種應用于封裝的分層掃掠網(wǎng)格劃分方法，獲取PCB板的參數(shù)信息并對PCB板進行分層，從上而下對每層進行三棱柱網(wǎng)格劃分，剖分每個三棱柱單元為3個四面體單元，即得所述三棱柱網(wǎng)絡。本發(fā)明的網(wǎng)格生成速度更快，較多用到了二維網(wǎng)格生成算法，計算復雜度比三維網(wǎng)格算法要低很多。且由于通過二維網(wǎng)格生成再轉(zhuǎn)換成三維網(wǎng)絡，相對于直接生成三維網(wǎng)絡，生成的網(wǎng)格質(zhì)量會有保障。?? |
