一種通用EDA模型版圖物理連接關系的重建方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011128432.2 申請日 -
公開（公告）號 CN112199918B 公開（公告）日 2021-09-21
申請公布號 CN112199918B 申請公布日 2021-09-21
分類號 G06F30/392（2020.01）I;G06F30/398（2020.01）I;G06F115/06（2020.01）N 分類 計算；推算；計數(shù);
發(fā)明人 堵云竹;凌峰;代文亮;蔣歷國;呂燕;顧志超 申請（專利權(quán)）人 芯和半導體科技（上海）股份有限公司
代理機構(gòu) 上海樂泓專利代理事務所（普通合伙） 代理人 蘇杰
地址 200000上海市浦東新區(qū)納賢路60弄5號401室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于EDA模型版圖仿真技術領域。具體為一種通用EDA模型版圖物理連接關系的重建方法，分別建立EDA模型中的疊層之間的相互連接關系、每個疊層上的圖形連接關系、相互連接的疊層上的圖形連接關系，將上述建立的連接關系進行匯總后建立整個模型所有圖形的連接關系，分別將每組相互連接的圖形建立物理連接關系，即得整體EDA模型版圖物理連接關系。將EDA模型的連接關系判斷轉(zhuǎn)化為純二維圖形的相交關系的判斷；并采用分冶法降低二維圖形相交關系的時間復雜度，達到快速建立連接關系的目標，解決仿真流程中版圖前處理中無法準確的對模型提取特定鏈路信息的問題，確保用戶順利的進行信號或電源完整性的提取。