基于矩量法的超大規(guī)模過孔陣列快速仿真方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110297707.3 申請日 -
公開（公告）號 CN113158600A 公開（公告）日 2021-07-23
申請公布號 CN113158600A 申請公布日 2021-07-23
分類號 G06F30/3308（2020.01）I;G06F30/392（2020.01）I 分類 計算；推算；計數;
發(fā)明人 不公告發(fā)明人 申請（專利權）人 芯和半導體科技（上海）股份有限公司
代理機構 上海樂泓專利代理事務所（普通合伙） 代理人 蘇杰
地址 200000上海市浦東新區(qū)納賢路60弄5號401室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于電磁仿真領域，本發(fā)明提供了一種基于矩量法的超大規(guī)模過孔陣列快速仿真方法，包括如下步驟：步驟S1：生成電磁等價合并過孔模型；所述步驟S1中，過孔的合并用于維持過孔陣列合并前后的電氣特性，和物理版圖連接關系；步驟S2：根據步驟S1，進行矩量法寬頻帶仿真?；诂F(xiàn)有的矩量法電磁仿真引擎，開發(fā)百萬級別過孔快速合并技術，并確保版圖連接關系不變，電流流過的路徑不變，合并之后過孔電氣特性帶入電磁仿真引擎，實現(xiàn)從直流到太赫茲的電磁仿真精度。