柔性電路板、印刷電路板、軟硬結(jié)合板及其制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201911141112.8 申請日 -
公開（公告）號 CN110933836B 公開（公告）日 2021-08-13
申請公布號 CN110933836B 申請公布日 2021-08-13
分類號 H05K1/02;H05K1/11;H05K3/36;H05K3/40 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 陳洲;胡方衍;王晶;鄭慶立;周杰 申請（專利權(quán)）人 武漢光谷信息光電子創(chuàng)新中心有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京派特恩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 李洋;張穎玲
地址 430074 湖北省武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)關(guān)山街郵科院路88號1幢1-3層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明實施例公開了一種柔性電路板、印刷電路板、軟硬結(jié)合板及其制作方法，所述柔性電路板包括：第一焊盤，與信號線連接，具有至少兩個通孔；所述至少兩個通孔，用于使所述第一焊盤與所述信號線實現(xiàn)阻抗匹配。