一種結(jié)構改良的LED芯片

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201110069369.4 申請日 -
公開（公告）號 CN102148309B 公開（公告）日 2013-09-18
申請公布號 CN102148309B 申請公布日 2013-09-18
分類號 H01L33/46(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王維昀;周愛新 申請（專利權）人 東莞市福地電子材料有限公司
代理機構 東莞市華南專利商標事務所有限公司 代理人 張明
地址 523082 廣東省東莞市南城宏圖路39號東莞市福地電子材料有限公司
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及LED制備技術領域，尤其涉及一種結(jié)構改良的LED芯片。本發(fā)明所述的一種結(jié)構改良的LED芯片，包括有從下至上依次層疊設置的襯底、N型半導體層、有源層以及P型半導體層，所述襯底的下方層疊設置有反射鏡，反射鏡與襯底之間分布有顆粒狀的銀粒子，銀粒子的一側(cè)壁粘附于襯底的下表面，銀粒子的其余側(cè)壁與反射鏡貼合。位于襯底下方的銀粒子與反射鏡組合并形成復合反射鏡，相對于單一金屬反射鏡或者介電質(zhì)反射鏡而言，該復合反射鏡具有較高的表面粗糙度并能夠?qū)⒂性磳影l(fā)出的光線由鏡面反射狀態(tài)變成漫反射狀態(tài)，漫反射可以增加透出本發(fā)明的出光面的光線；所以，本發(fā)明能夠有效地提高出光效率并最終提升照明亮度。