一種倒裝LED芯片測試機

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201320085068.5 申請日 -
公開（公告）號 CN203217044U 公開（公告）日 2013-09-25
申請公布號 CN203217044U 申請公布日 2013-09-25
分類號 G01R31/26(2006.01)I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 王維昀;毛明華;馬滌非;徐冰 申請（專利權(quán)）人 東莞市福地電子材料有限公司
代理機構(gòu) 東莞市華南專利商標事務(wù)所有限公司 代理人 雷利平
地址 523077 廣東省東莞市南城區(qū)宏圖路39號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種倒裝LED芯片測試機，包括芯片裝載裝置、芯片測試裝置和光源采集裝置，芯片測試裝置包括探針，芯片裝載裝置包括用于放置待測倒裝LED芯片的工作盤和軸轉(zhuǎn)動裝置，該測試機還包括支撐部，工作盤通過支撐部連接于軸轉(zhuǎn)動裝置，工作盤與軸轉(zhuǎn)動裝置之間留有可容置光源采集裝置的間隙；工作盤為透明的工作盤，測試時光源采集裝置移動到工作盤下方并采集倒裝LED芯片發(fā)出的光線。本實用新型通過改裝正裝LED芯片測試機，使其能對倒裝LED芯片進行測試并能得到準確的測試結(jié)果，為倒裝LED芯片在芯片階段提供分光分色的依據(jù)。