一種倒裝LED芯片測試機

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201320219565.X 申請日 -
公開（公告）號 CN203287484U 公開（公告）日 2013-11-13
申請公布號 CN203287484U 申請公布日 2013-11-13
分類號 G01R31/26(2006.01)I;G01J9/00(2006.01)I;G01J1/04(2006.01)I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 王維昀;周愛新;李大喜;毛明華;李永德;馬滌非;吳煊梁 申請（專利權(quán)）人 東莞市福地電子材料有限公司
代理機構(gòu) 東莞市華南專利商標事務(wù)所有限公司 代理人 東莞市福地電子材料有限公司
地址 523082 廣東省東莞市南城宏圖路39號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型創(chuàng)造提供一種在倒裝LED芯片的芯片階段即能及時對倒裝LED芯片進行測試，提供的測試數(shù)據(jù)可作為分光分色的依據(jù)并可客觀反映倒裝LED芯片工藝的倒裝LED芯片測試機。一種倒裝LED芯片測試機，包括支撐部，工作盤通過支撐部連接于XYZ三軸驅(qū)動裝置，工作盤與XYZ三軸驅(qū)動裝置之間留有可容置平板形太陽能板的間隙；工作盤為透明的工作盤，測試時平板形太陽能板可移動到工作盤下方并采集倒裝LED芯片發(fā)出的光線。太陽能板體積小且為平面結(jié)構(gòu)，安裝和移動操作方便，測試時定位更準確，不容易漏光。