一種半導(dǎo)體制冷石墨烯芯片

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010686659.2 申請日 -
公開（公告）號 CN111987055B 公開（公告）日 2022-06-07
申請公布號 CN111987055B 申請公布日 2022-06-07
分類號 H01L23/367（2006.01）I;H01L23/373（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李義;張培林;武建軍;柴利春;張作文;王志輝 申請（專利權(quán)）人 大同新成新材料股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 太原榮信德知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 -
地址 037002山西省大同市新榮區(qū)花園屯村
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體制冷石墨烯芯片，包括導(dǎo)熱金屬層，所述導(dǎo)熱金屬層頂部的中間位置處均勻設(shè)置有散熱孔，所述導(dǎo)熱金屬層的底部設(shè)置有芯片主體層，所述芯片主體層的底部設(shè)置有底座，所述底座的底部均勻設(shè)置有連接針腳，所述芯片主體層內(nèi)部的中間位置處設(shè)置有電路板，所述芯片主體層背面一端一側(cè)的中間位置處設(shè)置有安裝槽，所述安裝槽內(nèi)側(cè)的一端設(shè)置有電磁鐵A，所述電磁鐵A遠(yuǎn)離安裝槽的一端設(shè)置有電磁鐵B；本發(fā)明裝置通過兩個(gè)芯片組的結(jié)合，在低數(shù)據(jù)運(yùn)算處理時(shí)，可通過電磁控制連接，實(shí)現(xiàn)芯片分離，使得其中單個(gè)芯片進(jìn)行運(yùn)算，另一個(gè)芯片處于修整待機(jī)狀態(tài)，從而延長了芯片的使用壽命，同時(shí)減少了熱量產(chǎn)生。