基于3D打印陶瓷與金屬線路的一體化制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201811005714.6 申請日 -
公開（公告）號 CN108901138B 公開（公告）日 2021-03-26
申請公布號 CN108901138B 申請公布日 2021-03-26
分類號 H05K3/10(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 李超;尹恩懷;安占軍 申請（專利權(quán)）人 西安瑞特三維科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 西北工業(yè)大學(xué)專利中心 代理人 陳星
地址 710000陜西省西安市高新區(qū)草堂科技產(chǎn)業(yè)基地管理辦公室院落辦公樓后樓二層22號房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種基于3D打印陶瓷與金屬線路一體化制備的方法，采用3D打印方法將陶瓷胚料進(jìn)行打印堆疊成型，在打印過程中設(shè)置暫停動(dòng)作，采用數(shù)字化點(diǎn)膠的方式將導(dǎo)電漿料布置于胚體預(yù)留槽內(nèi)，恢復(fù)陶瓷胚體打印將線路層封裝，通過兩個(gè)過程交替完成內(nèi)含金屬線路陶瓷胚體打印。通過爐體燒結(jié)為陶瓷體，實(shí)現(xiàn)陶瓷體與金屬化線路一體化制備。本發(fā)明將陶瓷的燒結(jié)過程和后期線路的燒結(jié)過程合為一道工序，省去了線路后續(xù)的二次封裝。電子線路采用高溫漿料或者已成型的金屬材料，通過燒結(jié)實(shí)現(xiàn)低電阻率導(dǎo)線線路的制備，避免低溫漿料引起電阻率增大、耐受性差及無法實(shí)現(xiàn)焊接的缺點(diǎn)。本發(fā)明可實(shí)現(xiàn)異形陶瓷結(jié)構(gòu)件的功能化，滿足陶瓷基電子產(chǎn)品高效、低成本一體化制造。??