一種飛秒激光切割電子增材線路板的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110905241.0 申請日 -
公開（公告）號 CN113478107A 公開（公告）日 2021-10-08
申請公布號 CN113478107A 申請公布日 2021-10-08
分類號 B23K26/38（2014.01）I;B23K26/06（2014.01）I;B23K26/0622（2014.01）I;B23K26/142（2014.01）I;B23K26/402（2014.01）I;B23K26/60（2014.01）I;B23K26/70（2014.01）I;B23K101/42（2006.01）N 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 李超;尹恩懷;馮瑤瑤 申請（專利權(quán)）人 西安瑞特三維科技有限公司
代理機構(gòu) 西北工業(yè)大學(xué)專利中心 代理人 陳星
地址 710000陜西省西安市高新區(qū)草堂科技產(chǎn)業(yè)基地管理辦公室院落辦公樓后樓二層22號房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種飛秒激光切割電子增材線路板的工藝方法，首先將電子增材線路板放置于工裝平面上，在非加工區(qū)域?qū)⒕€路板進行固定；然后打開吸氣裝置和吹氣裝置，預(yù)熱激光器，開啟冷卻循環(huán)水，設(shè)置激光切割參數(shù)；繪制0.2～0.6mm的切割帶，且采用0.005～0.02mm密度填充，新建圖層在切割帶區(qū)域?qū)Ρ仍瓐D層進行鏡像填充，進行交替掃描；設(shè)置激光切割每層進給量以及單層掃描時間，執(zhí)行切割參數(shù)；沿切割截面將切割帶向內(nèi)偏移0.01～0.2mm，進行切割面的二次掃描切割；對電子線路板清洗去除粘附顆粒物質(zhì)并吹干處理。本發(fā)明實現(xiàn)電子增材多層線路板截面精確加工，避免介質(zhì)基材截面上粘附金屬粉末的情況以及傳統(tǒng)銑削加工所造成的截面崩口，高效實現(xiàn)電子增材線路板切割，保證線路層之間有效絕緣。