BGO晶體溫度控制系統(tǒng)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN200920042084.X 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN201402418Y 公開(kāi)（公告）日 2010-02-10
申請(qǐng)公布號(hào) CN201402418Y 申請(qǐng)公布日 2010-02-10
分類號(hào) G05D23/20(2006.01)I;G05D23/01(2006.01)I;G05D23/185(2006.01)I;G01N23/02(2006.01)I 分類 控制；調(diào)節(jié);
發(fā)明人 賈文寶;嚴(yán)傳真;李安民;徐愛(ài)國(guó);陳曉文 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 南京大陸中電科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南京天華專利代理有限責(zé)任公司 代理人 夏平;瞿網(wǎng)蘭
地址 211100江蘇省南京市江寧經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)西門子路61-68號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種鍺酸鉍晶體溫度控制系統(tǒng)，包括鍺酸鉍晶體、光電倍增加管、溫度傳感器、導(dǎo)熱層、半導(dǎo)體制冷片、散熱片、風(fēng)扇、保溫層及自動(dòng)控制系統(tǒng)，其特征是所述的溫度傳感器安裝在鍺酸鉍晶體兩側(cè)邊緣處，鍺酸鉍晶體及與其相連的光電倍增加管和溫度傳感器均位于導(dǎo)熱層中，導(dǎo)熱層安裝在保溫層中，半導(dǎo)體制冷片穿過(guò)保溫層貼裝在導(dǎo)熱層的下方，散熱片貼裝在半導(dǎo)體制冷片上，風(fēng)扇位于散熱片的下方，散熱片和風(fēng)扇均位于保溫層外，溫度傳感器、半導(dǎo)體制冷片和風(fēng)扇通過(guò)電纜與自動(dòng)控制系統(tǒng)相連。本實(shí)用新型能夠使鍺酸鉍晶體在恒溫下長(zhǎng)時(shí)間工作，無(wú)須人為調(diào)整，有利于減少測(cè)量誤差，提高測(cè)量的準(zhǔn)確性。