一種吸盤及其吸附方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201510731089.3 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN106653671B | 公開（公告）日 | 2019-08-23 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN106653671B | 申請(qǐng)公布日 | 2019-08-23 |
| 分類號(hào) | H01L21/683 | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 鄭清泉;方潔;夏海 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 上海微高精密機(jī)械工程有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 上海思微知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 上海微電子裝備（集團(tuán)）股份有限公司;上海微高精密機(jī)械工程有限公司 |
| 地址 | 201203 上海市浦東新區(qū)張東路1525號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種吸盤及其吸附方法，包括吸盤主體，所述吸盤主體的中心設(shè)有用于基底交接的通孔，所述吸盤主體上設(shè)有至少一個(gè)凸出吸盤主體且與所述通孔同心分布的密封環(huán)，所述密封環(huán)上開設(shè)有環(huán)形凹槽，所述環(huán)形凹槽內(nèi)設(shè)有若干與外部真空源連通的真空孔，吸附所述基底時(shí)，從所述真空孔通入真空，位于所述密封環(huán)與所述基底之間的環(huán)形凹槽形成為真空腔。本發(fā)明采用環(huán)形真空腔的結(jié)構(gòu)，能夠逐步改善基底與環(huán)形真空腔之間的間隙，內(nèi)圈的環(huán)形真空腔吸附后會(huì)減小相鄰?fù)馊Νh(huán)形真空腔與基底之間的間隙，最終實(shí)現(xiàn)對(duì)翹曲基底的有效吸附。 |
