用顯示類芯片制作的LED芯片光源模塊

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201010262673.6 申請日 -
公開（公告）號 CN102374406A 公開（公告）日 2012-03-14
申請公布號 CN102374406A 申請公布日 2012-03-14
分類號 F21S2/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V23/06(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;H01L25/075(2006.01)I;H01L33/62(2010.01)I;F21Y101/02(2006.01)N 分類 照明;
發(fā)明人 樓滿娥;郭邦俊 申請（專利權(quán)）人 杭州創(chuàng)元光電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 浙江翔隆專利事務(wù)所 代理人 杭州創(chuàng)元光電科技有限公司
地址 310007 浙江省杭州市玉古路188號現(xiàn)代國際大廈A12F
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 用顯示類芯片制作的LED芯片光源模塊，一種LED芯片光源。目前功率型LED芯片的能效低，大部分能量轉(zhuǎn)化為熱量，散熱要求高，導(dǎo)線為金錢，成本較高，且串接的一LED芯片出現(xiàn)問題，需要替換所有串聯(lián)的LED芯片。本發(fā)明特征在于：散熱基板的上表面覆有鋁基線路板，所述的鋁基線路板上表面設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)矩陣排列的LED芯片承載區(qū)，所述的LED芯片承載區(qū)為導(dǎo)電區(qū)，相鄰LED芯片承載區(qū)之間電絕緣，一LED芯片承載區(qū)通過粘結(jié)層連接一面積小于LED芯片承載區(qū)的顯示類LED芯片；相鄰LED芯片通過一端與LED芯片承載區(qū)連接的導(dǎo)線串聯(lián)。本發(fā)明起到降低生產(chǎn)成本、提高生產(chǎn)效率的作用。