用石墨烯制作的大功率LED光源封裝結(jié)構(gòu)及其生產(chǎn)工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201110355530.4 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN102412352A 公開（公告）日 2012-04-11
申請公布號(hào) CN102412352A 申請公布日 2012-04-11
分類號(hào) H01L33/00(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 王銓海;郭邦俊;樓滿娥 申請（專利權(quán)）人 杭州創(chuàng)元光電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 浙江翔隆專利事務(wù)所 代理人 戴曉翔
地址 310007 浙江省杭州市玉古路188號(hào)現(xiàn)代國際大廈A12F
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 用石墨烯制作的大功率LED光源封裝結(jié)構(gòu)及其生產(chǎn)工藝，涉及一種大功率LED光源封裝。目前，對(duì)于高功率的LED，通過增加基板的面積和重量來加快散熱，使整個(gè)大功率LED光源體積增大，重量增加，提高了LED光源成本的同時(shí)更使LED本身輕便等優(yōu)點(diǎn)喪失，且難以在推廣應(yīng)用。本發(fā)明包括固結(jié)有至少一個(gè)芯片并設(shè)有芯片電連接的基板，其特征在于所述基板的上、下表面至少一面覆蓋有單層石墨烯材料。通常在芯片承載區(qū)的基板表面使用單層片狀石墨烯作為導(dǎo)熱、散熱的材料，充分利用石墨烯的物理特性，將大功率LED光源工作時(shí)芯片產(chǎn)生的熱能傳導(dǎo)出來并散發(fā)掉，這樣在不增加光源重量、體積的情況下，明顯改善了芯片的工作溫度。