TOF芯片的晶圓測試系統(tǒng)、方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110804959.0 申請日 -
公開（公告）號 CN113589140A 公開（公告）日 2021-11-02
申請公布號 CN113589140A 申請公布日 2021-11-02
分類號 G01R31/28（2006.01）I;G01S7/497（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 李利民;李磊;穆范全 申請（專利權(quán)）人 蘇州芯邁智能科技有限公司
代理機構(gòu) 蘇州中合知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 趙曉芳
地址 215000江蘇省蘇州市中國（江蘇）自由貿(mào)易試驗區(qū)蘇州片區(qū)蘇州工業(yè)園區(qū)現(xiàn)代大道88號6層6-038工位（集群登記）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本方案涉及一種TOF芯片的晶圓測試系統(tǒng)、方法。所述系統(tǒng)包括：探針卡、探針臺、被測TOF芯片晶圓、中控單元、測試頭；探針卡上設(shè)置有若干接點，每個接點分別與被測TOF芯片晶圓上的不同位置相連；測試頭上每個卡槽分別插接有不同功能的板卡；測試頭用于對每個接點對應(yīng)的被測TOF芯片晶圓進行與板卡對應(yīng)的功能測試，并得到測試數(shù)據(jù)；中控單元用于控制測試頭工作，接收從測試頭傳輸?shù)臏y試數(shù)據(jù)，并對測試數(shù)據(jù)進行分析處理，得到測試結(jié)果，并將測試結(jié)果傳輸至上位機。測試頭上每個卡槽分別插接有不同功能的板卡，可以根據(jù)測試需求插拔，通過同一個測試頭可以實現(xiàn)多個功能同時測試，提升了測試效率；且本系統(tǒng)低了設(shè)備成本，且減少了測試設(shè)備場地面積占用。