垂直功率MOSFET半導(dǎo)體器件

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202021217034.3 申請(qǐng)日 -
公開(公告)號(hào) CN212725320U 公開(公告)日 2021-03-16
申請(qǐng)公布號(hào) CN212725320U 申請(qǐng)公布日 2021-03-16
分類號(hào) H01L29/423(2006.01)I;H01L27/088(2006.01)I;H01L29/78(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳譯;陸佳順;楊潔雯 申請(qǐng)(專利權(quán))人 蘇州硅能半導(dǎo)體科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州創(chuàng)元專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 馬明渡;王健
地址 215000江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)金雞湖大道99號(hào)蘇州納米城NW20幢501室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開一種垂直功率MOSFET半導(dǎo)體器件,所述MOS器件包括至少2個(gè)MOS器件單胞,所述MOS器件單胞進(jìn)一步包括:位于硅片下部的重?fù)诫sN型漏極層和位于硅片上部的P型摻雜阱層,所述硅片中部且位于重?fù)诫sN型漏極層和P型摻雜阱層之間具有一N型摻雜外延層;一位于P型摻雜阱層內(nèi)的溝槽延伸至N型摻雜外延層內(nèi),位于P型摻雜阱層上部?jī)?nèi)且位于溝槽的周邊具有重?fù)诫sN型源極區(qū);一導(dǎo)電多晶硅柱、第二導(dǎo)電多晶硅柱之間填充有第二二氧化硅層;相鄰所述MOS器件單胞之間的中摻雜P型基極區(qū)內(nèi)具有一N摻雜深阱部。本實(shí)用新型減小了器件工作時(shí)候的開關(guān)損耗,有效抑制了器件的誤開啟。??