具有壓敏特性的高分子納米復合材料合成工藝和用途
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN200810036709.1 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN101311217A | 公開(公告)日 | 2008-11-26 |
申請公布號 | CN101311217A | 申請公布日 | 2008-11-26 |
分類號 | C08L63/00(2006.01);C08L83/00(2006.01);C08L33/00(2006.01);C08K3/08(2006.01);C08K3/22(2006.01);C08K3/14(2006.01) | 分類 | 有機高分子化合物;其制備或化學加工;以其為基料的組合物; |
發(fā)明人 | 張建 | 申請(專利權)人 | 上海思麥電子有限公司 |
代理機構(gòu) | 上海申匯專利代理有限公司 | 代理人 | 上海思麥電子有限公司 |
地址 | 201201上海市浦東新區(qū)合慶鎮(zhèn)勤奮工業(yè)小區(qū)100號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及一種可用于制備高性能、高精度的壓敏元件、具有壓敏特性的高分子納米復合材料合成工藝。將重量百分數(shù)%為:20%~40%金屬納米材料、10%~30%半導體陶瓷納米材料與40%~70%高分子基體材料均勻共混,制成勻質(zhì)的高分子納米復合材料。所述金屬納米材料和半導體陶瓷納米材料的粒徑為10nm至500nm。本發(fā)明的積極效果是:將金屬納米粉和半導化的陶瓷納米粉充分與高分子材料形成均一的勻質(zhì)相,利用納米材料的表面效應和量子尺寸效應,形成宏觀的壓敏效應。將上述高分子納米復合材料結(jié)合線路板和半導體技術,可以非常高效的生產(chǎn)各種壓敏器件,產(chǎn)品性能高度可靠,并且生產(chǎn)成本僅為傳統(tǒng)方法的幾分之一。 |
