一種電子設(shè)備外殼結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201320065914.7 申請日 -
公開（公告）號 CN203057728U 公開（公告）日 2013-07-10
申請公布號 CN203057728U 申請公布日 2013-07-10
分類號 H05K5/00(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 徐鉦鑑 申請（專利權(quán)）人 上海奐鑫電子有限公司
代理機構(gòu) 上海申新律師事務(wù)所 代理人 袁亞軍
地址 201108 上海市閔行區(qū)中春路1288號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種電子設(shè)備外殼結(jié)構(gòu)，包括殼體，所述殼體上設(shè)有凹凸區(qū)域，所述殼體及凹凸區(qū)域表面覆蓋一強化保護層，所述強化保護層由縱橫塑料片編織后熱融于殼體及凹凸區(qū)域表面。本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比的優(yōu)點是：采用本實用新型的結(jié)構(gòu)，電子設(shè)備外殼的強度變得更大，且在受外力沖擊時，還能起到緩沖作用，保護電子設(shè)備內(nèi)部元件。