金剛線切割多晶硅片制絨調(diào)控劑及含該調(diào)控劑的制絨劑
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201910431058.4 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN110137079B | 公開(公告)日 | 2021-08-13 |
申請公布號 | CN110137079B | 申請公布日 | 2021-08-13 |
分類號 | H01L21/306;H01L31/20 | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 金炳生;陳浩;高小云;劉兵 | 申請(專利權(quán))人 | 晶瑞電子材料股份有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 蘇州國誠專利代理有限公司 | 代理人 | 王麗 |
地址 | 215000 江蘇省蘇州市吳中開發(fā)區(qū)善豐路168號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種金剛線切割多晶硅片制絨調(diào)控劑,按質(zhì)量百分計(jì)包括以下組分:成膜劑0.01%?1%、酸性物質(zhì)0.01%?1%、潤濕劑0.1%?1%,余量為去離子水。本發(fā)明還公開了一種包含該制絨調(diào)控劑的制絨劑。本發(fā)明的調(diào)控劑應(yīng)用于制絨劑中,在金剛線切割多晶硅片進(jìn)行制絨的過程中,能夠調(diào)節(jié)其中的酸與硅的反應(yīng),形成硅片微孔結(jié)構(gòu),使得多晶硅片不僅具有分布均勻的微孔結(jié)構(gòu),而且微孔大小均一,沒有連孔、深孔,形成的這種結(jié)構(gòu)可以降低對光的反射率,提高對光的吸收率;且該調(diào)控劑的配制工藝簡單,原料廉價(jià)易得,不含對環(huán)境有害的物質(zhì),是一種綠色環(huán)保產(chǎn)品。 |
