一種一體化耐高溫壓力傳感器
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202022627472.3 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN213842472U | 公開(公告)日 | 2021-07-30 |
申請公布號 | CN213842472U | 申請公布日 | 2021-07-30 |
分類號 | G01L1/00(2006.01)I;G01L1/26(2006.01)I;G01L19/04(2006.01)I;G01L19/00(2006.01)I | 分類 | 測量;測試; |
發(fā)明人 | 陳飛;徐軒;張波 | 申請(專利權(quán))人 | 武漢中航傳感技術(shù)有限責(zé)任公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 上海精晟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 莫冬麗 |
地址 | 430000湖北省武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)高新大道999號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種一體化耐高溫壓力傳感器,包括壓力管座,所述壓力管座的下表面設(shè)置有外殼,且壓力管座的上表面設(shè)置有繞線件,所述壓力管座的內(nèi)部設(shè)置有CMOS集成電路,所述外殼的內(nèi)部設(shè)置有壓力芯片。本實(shí)用新型涉及壓力傳感器技術(shù)領(lǐng)域,該一體化耐高溫壓力傳感器,通過COMS集成電路與壓力芯片集成封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)壓力傳感器一體化設(shè)計(jì),從而實(shí)現(xiàn)小型化的設(shè)計(jì);壓力芯片與安裝座靜電鍵合連接技術(shù),使得傳感器可在250℃環(huán)境下長期使用,滿足傳感器耐高溫需求,芯片能夠長期在?55℃~250℃的高寬溫區(qū)內(nèi)進(jìn)行壓力測量,能在不同環(huán)境下測量,代替了傳統(tǒng)壓力傳感器只能在150℃的環(huán)境下進(jìn)行工作,進(jìn)而延長了該壓力傳感器的使用壽命。 |
