一種應(yīng)用于芯片分選系統(tǒng)的晶粒角度校正方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201010019276.6 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN101780456B 公開(kāi)（公告）日 2013-01-23
申請(qǐng)公布號(hào) CN101780456B 申請(qǐng)公布日 2013-01-23
分類號(hào) B07C5/02(2006.01)I 分類 將固體從固體中分離；分選;
發(fā)明人 李斌;吳濤;黃禹;李海洲;龔時(shí)華;王龍文;林康華 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 東莞華科精密矽電設(shè)備有限公司
代理機(jī)構(gòu) 東莞市華南專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 廣東志成華科光電設(shè)備有限公司;東莞華中科技大學(xué)制造工程研究院;東莞市華科制造工程研究院有限公司
地址 523808 東莞市松山湖科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)科技九路1號(hào)研發(fā)樓310室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種應(yīng)用于芯片分選系統(tǒng)的晶粒角度校正方法，主要包括：對(duì)目標(biāo)晶粒的偏轉(zhuǎn)角度α進(jìn)行判斷，若目標(biāo)晶粒的偏轉(zhuǎn)角度α為正時(shí)，則驅(qū)動(dòng)晶粒移送機(jī)構(gòu)的擺臂旋轉(zhuǎn)90°-α，同時(shí)對(duì)排列區(qū)執(zhí)行差α偏轉(zhuǎn)角度的位置補(bǔ)償，將目標(biāo)晶粒放置排列區(qū)；若目標(biāo)晶粒的偏轉(zhuǎn)角度α為負(fù)時(shí)，則驅(qū)動(dòng)晶粒移送機(jī)構(gòu)的擺臂旋轉(zhuǎn)90°+α，同時(shí)對(duì)排列區(qū)執(zhí)行多α偏轉(zhuǎn)角度的位置補(bǔ)償，將目標(biāo)晶粒放置排列區(qū)；若目標(biāo)晶粒的偏轉(zhuǎn)角度α為0°時(shí)，則驅(qū)動(dòng)晶粒移送機(jī)構(gòu)的擺臂旋轉(zhuǎn)90°，直接將目標(biāo)晶粒放置排列區(qū)。本發(fā)明結(jié)合晶粒移送機(jī)構(gòu)的旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)和排列區(qū)的平移運(yùn)動(dòng)來(lái)補(bǔ)償晶粒的角度偏差，在供料區(qū)與排列區(qū)位置補(bǔ)償之間進(jìn)行并行調(diào)度，在不降低移送速度的情況下實(shí)現(xiàn)了晶粒角度的自校正。