芯片分揀設(shè)備的頂針機構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN200910266233.5 申請日 -
公開（公告）號 CN101740451B 公開（公告）日 2011-12-07
申請公布號 CN101740451B 申請公布日 2011-12-07
分類號 H01L21/683(2006.01)I;H01L21/00(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李斌;黃禹;鄭振華;吳濤;李海洲;龔時華;尹旭升 申請（專利權(quán)）人 東莞華科精密矽電設(shè)備有限公司
代理機構(gòu) 東莞市華南專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 廣東志成華科光電設(shè)備有限公司;東莞華中科技大學(xué)制造工程研究院;東莞市華科制造工程研究院有限公司
地址 523808 廣東省東莞市松山湖科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)科技九路1號研發(fā)樓310室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 芯片分揀設(shè)備的頂針機構(gòu)，包括機架，固定于機架的套筒，可升降地設(shè)置于套筒內(nèi)的頂針軸，固定于頂針軸頂端的頂針，以及驅(qū)動頂針軸上下運動的驅(qū)動機構(gòu)，頂針軸外緣與套筒內(nèi)緣之間形成有負(fù)壓腔，負(fù)壓腔頂部封蓋有頂蓋，該頂蓋開設(shè)有通氣孔及供頂針伸出的針孔，頂針軸內(nèi)開設(shè)有連通負(fù)壓腔的排氣通道，該排氣通道通過設(shè)置于頂針軸下部的氣動接頭與負(fù)壓裝置連接；工作時，負(fù)壓裝置啟動，抽取負(fù)壓腔內(nèi)的空氣，通過通氣孔吸附頂蓋上方的翻晶膜，當(dāng)頂針伸出并刺破翻晶膜時，僅有吸附于頂蓋表面的部分翻晶膜變形，頂針行程縮短，提高了分揀效率，且延長了使用壽命。