一種硅片夾持裝置及硅片倒片器

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201822141840.6 申請日 -
公開（公告）號 CN209199893U 公開（公告）日 2019-08-02
申請公布號 CN209199893U 申請公布日 2019-08-02
分類號 H01L21/673（2006.01）I; H01L21/677（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李剛; 趙超; 劉博宇; 周福龍 申請（專利權(quán)）人 吉林麥吉柯半導(dǎo)體有限公司
代理機構(gòu) 北京超凡志成知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 吉林麥吉柯半導(dǎo)體有限公司
地址 132000 吉林省吉林市高新區(qū)深圳街99號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供一種硅片夾持裝置及硅片倒片器，屬于硅片裝運領(lǐng)域。硅片夾持裝置包括：主體；夾持機構(gòu)，夾持機構(gòu)包括至少一個夾持組件，每個夾持組件均包括相對的第一夾持件和第二夾持件，第一夾持件與第二夾持件之間限定出夾持部，第一夾持件和第二夾持件均與主體連接；和控制機構(gòu)，控制機構(gòu)包括控制器，控制器用于調(diào)節(jié)夾持部的夾持距離。一種硅片倒片器，包括移動機構(gòu)、操作機構(gòu)、裝運機構(gòu)和上述硅片夾持裝置，移動機構(gòu)驅(qū)動連接主體使硅片夾持裝置與裝運機構(gòu)保持相對位置移動，操作機構(gòu)與控制器電連接用于操縱硅片倒片器。該硅片倒片器解決了現(xiàn)有倒片器無法調(diào)整夾持部夾持距離的問題，可以不用更換零件而裝運不同尺寸的硅片，提高裝運效率。