晶圓的切割工藝及晶圓的生產(chǎn)方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201710039006.3 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN106816412B | 公開（公告）日 | 2019-05-24 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN106816412B | 申請(qǐng)公布日 | 2019-05-24 |
| 分類號(hào) | H01L21/78（2006.01）I; H01L21/683（2006.01）I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 王斌; 張樹寶; 宋美麗; 姜舫 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 吉林麥吉柯半導(dǎo)體有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京超凡志成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 吉林麥吉柯半導(dǎo)體有限公司 |
| 地址 | 132000 吉林省吉林市高新區(qū)深圳街99號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供了一種晶圓的切割工藝及晶圓的生產(chǎn)方法，涉及半導(dǎo)體晶圓加工技術(shù)領(lǐng)域，包括如下步驟：(a)提供晶圓，所述晶圓包括正面和與正面相對(duì)應(yīng)的背面；(b)提供底膜，所述底膜粘附于固定環(huán)上，且所述底膜的外緣大于所述固定環(huán)的外緣；(c)貼膜，將所述晶圓的背面粘附于所述底膜上；(d)切割，自晶圓的正面向其背面切割粘附有底膜的所述晶圓，以將所述晶圓切割成多個(gè)晶粒，且多個(gè)晶粒分別粘附于底膜上，解決了現(xiàn)有晶圓切割工藝需要其它附屬工具將底膜固定，導(dǎo)致生產(chǎn)效率低的技術(shù)問題，達(dá)到了利用底膜邊緣與固定環(huán)外緣的容差進(jìn)行擴(kuò)膜固定，提高了生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)成本的技術(shù)效果。 |
