一種芯片載具升降存取平臺

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202220217492.X 申請日 -
公開（公告）號 CN216763543U 公開（公告）日 2022-06-17
申請公布號 CN216763543U 申請公布日 2022-06-17
分類號 B65G60/00（2006.01）I;B65G49/07（2006.01）I;B65G59/06（2006.01）I;B65G57/30（2006.01）I 分類 輸送；包裝；貯存；搬運(yùn)薄的或細(xì)絲狀材料;
發(fā)明人 林海濤;趙凱;梁猛;朱先峰;鄭建峰 申請（專利權(quán)）人 上海世禹精密設(shè)備股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海遠(yuǎn)同律師事務(wù)所 代理人 -
地址 201600上海市松江區(qū)九亭鎮(zhèn)連富路1589號3幢101室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種芯片載具升降存取平臺，包括第一升降機(jī)構(gòu)、第二升降機(jī)構(gòu)以及移料機(jī)構(gòu)，移料機(jī)構(gòu)設(shè)置在第一升降機(jī)構(gòu)與第二升降機(jī)構(gòu)之間，第一升降機(jī)構(gòu)和第二升降機(jī)構(gòu)均包括支架、設(shè)置在支架頂部用于堆疊固定載具的載具固定臺以及設(shè)置載具固定臺下方卸載或堆疊目標(biāo)載具的載具升降桿，其中，支架內(nèi)形成空腔，載具固定臺包括固定設(shè)置在支架頂部的頂板以及設(shè)置在頂板上的夾持件，頂板上設(shè)置有用于目標(biāo)載具通過的落料孔，通過將載具固定臺設(shè)置在支架頂部，支架內(nèi)設(shè)置空腔，使移料機(jī)構(gòu)通過穿梭在兩個空腔之間完成目標(biāo)載具的傳送，縮小整體結(jié)構(gòu)占用空間，優(yōu)化整體結(jié)構(gòu)的布局。