一種芯片翻轉(zhuǎn)機構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202123440318.6 申請日 -
公開（公告）號 CN216548321U 公開（公告）日 2022-05-17
申請公布號 CN216548321U 申請公布日 2022-05-17
分類號 B65G47/248（2006.01）I;B65G47/91（2006.01）I 分類 輸送；包裝；貯存；搬運薄的或細(xì)絲狀材料;
發(fā)明人 趙凱;梁猛;林海濤;盧升;孟兵 申請（專利權(quán)）人 上海世禹精密設(shè)備股份有限公司
代理機構(gòu) 上海遠(yuǎn)同律師事務(wù)所 代理人 -
地址 201600上海市松江區(qū)九亭鎮(zhèn)連富路1589號3幢101室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種芯片翻轉(zhuǎn)機構(gòu)，包括翻轉(zhuǎn)支架、設(shè)于翻轉(zhuǎn)支架上端的一對翻轉(zhuǎn)軸、分設(shè)于翻轉(zhuǎn)支架上端兩側(cè)的第一翻轉(zhuǎn)臺與第二翻轉(zhuǎn)臺、分別驅(qū)動轉(zhuǎn)軸的一對驅(qū)動機構(gòu)，兩翻轉(zhuǎn)軸同軸心設(shè)置，第一翻轉(zhuǎn)臺與第二翻轉(zhuǎn)臺沿軸心對稱設(shè)置并分別與一翻轉(zhuǎn)軸相連。通過將芯片置于第一翻轉(zhuǎn)臺上，可由第二翻轉(zhuǎn)臺先翻轉(zhuǎn)至芯片上與第一翻轉(zhuǎn)臺將芯片夾于其間，然后再一起翻轉(zhuǎn)180度，從而使芯片翻面，可進行芯片的反面檢測，且能有效避免芯片的滑脫。