半導體元件轉運設備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202220346106.7 申請日 -
公開（公告）號 CN216749844U 公開（公告）日 2022-06-14
申請公布號 CN216749844U 申請公布日 2022-06-14
分類號 H01L21/677（2006.01）I;H01L21/683（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 梁猛;林海濤;趙凱;時威;鄭建峰 申請（專利權）人 上海世禹精密設備股份有限公司
代理機構 上海洞見未來專利代理有限公司 代理人 -
地址 201615上海市松江區(qū)九亭鎮(zhèn)連富路1589號3幢101室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種半導體元件轉運設備，包含：置物臺；輸送模塊，輸送模塊位于置物臺的一側，用于輸送待加工工件；整列中轉平臺，整列中轉平臺位于輸送模塊的一側，整列中轉平臺用于對待加工工件進行位置調(diào)整；抓取模塊，抓取模塊設置在整列中轉平臺的一側，用于抓取整列中轉平臺上的待加工工件。本實用新型可以根據(jù)后面工序的生產(chǎn)要求，來進行各零部件不同的位置分配，來達到模塊化的中轉轉運，實現(xiàn)智能化的工件加工輸送，無需人為操作，中轉過程流暢，且速度快、效率高，可以保證加工周期的穩(wěn)定，并節(jié)省人工成本。