一種半導體材料制備設備
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201910063244.7 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN109765088B | 公開（公告）日 | 2021-05-25 |
| 申請公布號 | CN109765088B | 申請公布日 | 2021-05-25 |
| 分類號 | G01N1/44(2006.01)I;G01D21/02(2006.01)I;G01N1/38(2006.01)I;G01N1/28(2006.01)I;G01N27/72(2006.01)I;G01N1/42(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 李松和;劉軍;李明霞 | 申請（專利權）人 | 托特半導體（山東）有限公司 |
| 代理機構 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 271000 山東省泰安市開發(fā)區(qū)北集坡一天門大街隆基科技城10號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及一種半導體材料制備設備，基架傳送系統(tǒng)、溶膠系統(tǒng)、旋涂系統(tǒng)、燒結系統(tǒng)、測試系統(tǒng)，基架傳送系統(tǒng)、旋涂系統(tǒng)設置在同一水平面上，溶膠系統(tǒng)固定設置在基架傳送系統(tǒng)上方，燒結系統(tǒng)、測試系統(tǒng)設置在基架傳送系統(tǒng)內側不同高度上，基架傳送系統(tǒng)依次穿過燒結系統(tǒng)以及測試系統(tǒng)；本發(fā)明具備自動化作業(yè)的功能；置有三層立式結構，可有效的減少設備的占地面積，增加設備的使用范圍；可制備復合半導體薄膜，進一步加強了該發(fā)明的科研用途，同時可進行薄膜的電磁性能測試；在樣品制備中進行了多次混料，可將膠體充分均勻化。?? |
