集成電路熱管理的分析系統(tǒng)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202122795787.3 申請日 -
公開（公告）號 CN216386011U 公開（公告）日 2022-04-26
申請公布號 CN216386011U 申請公布日 2022-04-26
分類號 G01J5/48（2006.01）I;G01R21/00（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 蔡自彪;楊林;蘇壯;徐成松;邵偉;李俊昊 申請（專利權(quán)）人 武漢嘉儀通科技有限公司
代理機構(gòu) 湖北武漢永嘉專利代理有限公司 代理人 許美紅
地址 430075湖北省武漢市東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)未來科技城起步區(qū)A5北4號樓11層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種集成電路熱管理的分析系統(tǒng)，包括順次連接的信號源、功率放大器、隔離器、集成電路、衰減器、功率傳感器、功率計，還包括熱成像儀，以及與熱成像儀連接的計算機；其中，信號源包括微波信號發(fā)生器和直流電源，微波信號發(fā)生器調(diào)制出射頻信號，與直流電源的輸出信號串聯(lián)疊加，輸出帶直流偏置的微波信號；帶直流偏置的微波信號經(jīng)功率放大器進行功率放大，隔離器將經(jīng)功率放大后的電信號單向傳輸至集成電路的輸入端口；熱成像儀置于集成電路上方；計算機接收熱成像儀的輸出數(shù)據(jù)并顯示。本實用新型可以精確測量集成電路在任意工作狀態(tài)下的發(fā)熱分布情況。