一種原位透射電鏡仿真環(huán)境樣品桿系統(tǒng)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201910356168.9 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN111863575A | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-10-30 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN111863575A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-10-30 |
| 分類號(hào) | H01J37/20(2006.01)I;G01N23/20025(2018.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 邰凱平;康斯清;童浩;蔡穎銳;張達(dá)運(yùn);林沖;蔡自彪 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 武漢嘉儀通科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 沈陽(yáng)優(yōu)普達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | 張志偉 |
| 地址 | 110016遼寧省沈陽(yáng)市沈河區(qū)文化路72號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及材料測(cè)試技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種原位透射電鏡仿真環(huán)境樣品桿系統(tǒng)，包括航空插頭連接器、樣品桿、外場(chǎng)微型芯片、外圍電控設(shè)備和計(jì)算機(jī)，樣品桿的一端設(shè)置所述航空插頭連接器，樣品桿的另一端設(shè)置外場(chǎng)微型芯片，外場(chǎng)微型芯片通過(guò)微電路與外圍電控設(shè)備連接，外圍電控設(shè)備與計(jì)算機(jī)連接。外場(chǎng)微型芯片包括可透射電子束的窗口，該窗口內(nèi)放置待分析樣品。微電路安置于樣品桿的內(nèi)腔，其外部包裹有與真空環(huán)境相兼容的屏蔽絕緣材料。外圍電控設(shè)備與微電路之間通過(guò)微線路連接，所述微線路通過(guò)航空插頭連接器安置于樣品桿內(nèi)腔。本發(fā)明最大限度地實(shí)現(xiàn)在復(fù)雜溫度和電場(chǎng)仿真環(huán)境中材料的宏觀性能與微觀結(jié)構(gòu)反應(yīng)機(jī)制的測(cè)量與研究。?? |
