液體全浸沒條件下的電路板系統(tǒng)和電路板測(cè)試方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201711430966.9 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN108170570B 公開（公告）日 2021-08-10
申請(qǐng)公布號(hào) CN108170570B 申請(qǐng)公布日 2021-08-10
分類號(hào) G06F11/26（2006.01）I;G01R31/28（2006.01）I 分類 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù);
發(fā)明人 趙振偉;陳進(jìn) 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 中科曙光信息產(chǎn)業(yè)成都有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京德恒律治知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 章社杲;盧軍峰
地址 610213四川省成都市天府新區(qū)華陽(yáng)街道天府大道南段846號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了液體全浸沒條件下的電路板系統(tǒng)和電路板測(cè)試方法。電路板系統(tǒng)包括：電路板，包括電源板和主芯片；以及外殼，所述外殼容納有冷卻液，其中，所述電源板設(shè)置在所述外殼之外并且所述主芯片以全浸沒的方式放置在所述冷卻液中。本發(fā)明提供了利用液體冷卻液進(jìn)行制冷的電路板系統(tǒng)。通過將主芯片以浸沒方式設(shè)置在冷卻液中能夠?qū)χ餍酒浞种评洌苊饬酥餍酒臏囟却蠓壬?。電源板設(shè)置在冷卻液之外以避免冷卻液對(duì)電源板造成的不利影響。