半導(dǎo)體器件測試系統(tǒng)及方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010262889.6 申請日 -
公開（公告）號 CN111537857A 公開（公告）日 2020-08-14
申請公布號 CN111537857A 申請公布日 2020-08-14
分類號 G01R31/26(2014.01)I 分類 -
發(fā)明人 蔣成明;雷仕建;劉福紅;何強;王敘夫;王運 申請（專利權(quán)）人 深圳青銅劍科技股份有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 518000廣東省深圳市坪山區(qū)坑梓街道辦事處秀新社區(qū)錦繡中路14號深福?，F(xiàn)代光學(xué)廠區(qū)B棟101
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體器件測試系統(tǒng)。所述半導(dǎo)體器件測試系統(tǒng)包括上位機、電源輸入單元、門極驅(qū)動單元、溫度調(diào)節(jié)單元及檢測單元。所述上位機用于根據(jù)用戶的測試指令發(fā)出不同的控制信號。所述電源輸入單元用于根據(jù)上位機傳輸?shù)目刂菩盘柼峁└邏弘娫?。所述門極驅(qū)動單元用于根據(jù)上位機傳輸?shù)目刂菩盘柈a(chǎn)生對應(yīng)的驅(qū)動信號。所述溫度調(diào)節(jié)單元用于根據(jù)上位機傳輸?shù)目刂菩盘柼峁y試所需的溫度。所述檢測單元用于根據(jù)上位機傳輸?shù)目刂菩盘柅@取待測半導(dǎo)體器件的測試數(shù)據(jù)，并將測試數(shù)據(jù)傳輸至上位機以得到測試結(jié)果。本發(fā)明還提供了一種半導(dǎo)體器件測試方法。如此，可實現(xiàn)測試過程的集成控制，提高測試效率。??