半導(dǎo)體器件測試系統(tǒng)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202020488620.5 申請(qǐng)日 -
公開(公告)號(hào) CN212364485U 公開(公告)日 2021-01-15
申請(qǐng)公布號(hào) CN212364485U 申請(qǐng)公布日 2021-01-15
分類號(hào) G01R31/26 分類 測量;測試;
發(fā)明人 蔣成明;雷仕建;劉福紅;何強(qiáng);王敘夫;王運(yùn) 申請(qǐng)(專利權(quán))人 深圳青銅劍科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 518000 廣東省深圳市坪山區(qū)坑梓街道辦事處秀新社區(qū)錦繡中路14號(hào)深福保現(xiàn)代光學(xué)廠區(qū)B棟101
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種半導(dǎo)體器件測試系統(tǒng)。所述半導(dǎo)體器件測試系統(tǒng)包括上位機(jī)、電源輸入單元、門極驅(qū)動(dòng)單元、溫度調(diào)節(jié)單元及檢測單元。所述上位機(jī)用于根據(jù)用戶的測試指令發(fā)出不同的控制信號(hào)。所述電源輸入單元用于根據(jù)上位機(jī)傳輸?shù)目刂菩盘?hào)提供高壓電源。所述門極驅(qū)動(dòng)單元用于根據(jù)上位機(jī)傳輸?shù)目刂菩盘?hào)產(chǎn)生對(duì)應(yīng)的驅(qū)動(dòng)信號(hào)。所述溫度調(diào)節(jié)單元用于根據(jù)上位機(jī)傳輸?shù)目刂菩盘?hào)提供測試所需的溫度。所述檢測單元用于根據(jù)上位機(jī)傳輸?shù)目刂菩盘?hào)獲取待測半導(dǎo)體器件的測試數(shù)據(jù),并將測試數(shù)據(jù)傳輸至上位機(jī)以得到測試結(jié)果。如此,可實(shí)現(xiàn)測試過程的集成控制,提高測試效率。