電路板撕碎裝置
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201410810994.3 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN104479435A | 公開(公告)日 | 2015-04-01 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN104479435A | 申請(qǐng)公布日 | 2015-04-01 |
分類號(hào) | C09D4/02(2006.01)I;C09D4/06(2006.01)I;C09D5/08(2006.01)I;C09D7/12(2006.01)I | 分類 | 染料;涂料;拋光劑;天然樹脂;黏合劑;其他類目不包含的組合物;其他類目不包含的材料的應(yīng)用; |
發(fā)明人 | 謝戰(zhàn)軍 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 常熟市三益機(jī)械有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
地址 | 215500 江蘇省蘇州市常熟市尚湖鎮(zhèn)冶塘新巷村9號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種電路板撕碎裝置,包括箱體,箱體內(nèi)設(shè)有刀輥,刀輥上設(shè)有多個(gè)刀片,刀輥配有驅(qū)動(dòng)裝置;所述刀片表面凃覆有保護(hù)膜,按重量份計(jì),所述保護(hù)膜由以下組分組成:7.9份四酚基乙烷四縮水甘油醚環(huán)氧樹脂,1.2份聚四氟粉,0.5份甲基丙烯酸甲酯,1.3份季戊四醇,0.7份對(duì)叔戊基苯酚,1.2份云母粉。本發(fā)明電路板撕碎裝置,其刀片凃覆有保護(hù)膜,使刀片具有優(yōu)異的耐磨性能和耐腐蝕性能,使電路板撕碎裝置能長(zhǎng)期運(yùn)行。 |
