封裝結(jié)構(gòu)及應(yīng)用該封裝結(jié)構(gòu)的功率模塊

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202210039463.3 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN114597183A 公開（公告）日 2022-06-07
申請(qǐng)公布號(hào) CN114597183A 申請(qǐng)公布日 2022-06-07
分類號(hào) H01L23/367;H01L23/31;H01L23/15 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 唐宏浩;鄭澤東;陳霏;和巍巍 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳基本半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市鼎言知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 曾柳燕;曾昭毅
地址 518000 廣東省深圳市坪山區(qū)坑梓街道辦事處秀新社區(qū)錦繡中路14號(hào)深福?，F(xiàn)代光學(xué)廠區(qū)B棟201
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請(qǐng)實(shí)施例公開一種封裝結(jié)構(gòu)及功率模塊，包括至少一功率芯片、焊料層、金屬層、陶瓷基板和散熱底板；所述焊料層設(shè)置在所述至少一功率芯片與所述金屬層之間；所述金屬層設(shè)置在所述陶瓷基板靠近所述至少一功率芯片的一側(cè)表面上；所述陶瓷基板設(shè)置在所述散熱底板靠近所述至少一功率芯片的一側(cè)表面上；其中，所述陶瓷基板與所述散熱底板之間鍵合連接。采用本申請(qǐng)的實(shí)施例，可以降低模塊的熱阻以及熱應(yīng)力，可以簡化模塊的封裝，可以提升模塊散熱能力，并且工藝簡單。