一種功率模塊封裝用的高導(dǎo)熱性復(fù)合材料及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210089237.6 申請日 -
公開（公告）號 CN114702782A 公開（公告）日 2022-07-05
申請公布號 CN114702782A 申請公布日 2022-07-05
分類號 C08L63/00（2006.01）I;C08L63/02（2006.01）I;C08K9/10（2006.01）I;C08K9/06（2006.01）I;C08K3/08（2006.01）I;C08K3/36（2006.01）I 分類 有機高分子化合物；其制備或化學(xué)加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 唐宏浩;鄭澤東;陳霏;汪之涵 申請（專利權(quán)）人 深圳基本半導(dǎo)體有限公司
代理機構(gòu) 深圳市恒申知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 -
地址 518000廣東省深圳市坪山區(qū)坑梓街道辦事處秀新社區(qū)錦繡中路14號深福保現(xiàn)代光學(xué)廠區(qū)B棟201
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于封裝材料技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種功率模塊封裝用的高導(dǎo)熱性復(fù)合材料及其制備方法，包括以下步驟：1）在惰性氣氛中將正硅酸甲酯與納米銅顆粒放于攪拌桶中，加入乙醇后發(fā)生回流反應(yīng)，常溫攪拌1?2h，對納米銅顆粒表面進行改性；2）將真空烘箱將改性后的納米銅顆粒烘干并粉體化過篩，得到細化的改性納米銅顆粒；3）將改性納米銅顆粒、環(huán)氧高分子聚合物、偶聯(lián)劑、增韌劑、固化劑放入反應(yīng)釜中共混，再于200?300℃下通過單螺桿擠出造粒，得到所述高導(dǎo)熱性復(fù)合材料。本發(fā)明材料具有較高導(dǎo)熱系數(shù)、優(yōu)良熱穩(wěn)定性以及較低熱膨脹系數(shù)（CTE），滿足了功率模塊封裝領(lǐng)域?qū)Σ牧夏蜔?、散熱較高的要求。