一種自支撐納米金屬片及封裝方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111593880.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN114388466A 公開（公告）日 2022-04-22
申請(qǐng)公布號(hào) CN114388466A 申請(qǐng)公布日 2022-04-22
分類號(hào) H01L23/488（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 唐宏浩;張學(xué)強(qiáng);和巍巍;汪之涵;鄭澤東;陳霏 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳基本半導(dǎo)體有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市恒申知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 廖厚琪
地址 518000廣東省深圳市坪山區(qū)坑梓街道辦事處秀新社區(qū)錦繡中路14號(hào)深福?，F(xiàn)代光學(xué)廠區(qū)B棟201
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種自支撐納米金屬片，包括金屬支撐骨架和金屬填充物，其中，金屬填充物填充于金屬支撐骨架的空隙中，金屬支撐骨架與金屬填充物的質(zhì)量比為1：2－1：10。本發(fā)明提出的自支撐納米銀片包括金屬支撐骨架，以及金屬填充物，在功率模塊的封裝過程中，利用金屬支撐骨架的自支撐能力能夠?qū)崿F(xiàn)高平整無翹曲的界面連接，可應(yīng)用于需要大面積、無壓或者低壓連接的如封裝基板與底板的互連；且自支撐納米銀片由于采用銀、銅等貴金屬作為導(dǎo)熱金屬，與傳統(tǒng)的錫鉛焊片相比，接觸熱阻大大降低。