一種復合燒結片及其制備和在芯片互連封裝中的應用

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210174437.1 申請日 -
公開（公告）號 CN114709184A 公開（公告）日 2022-07-05
申請公布號 CN114709184A 申請公布日 2022-07-05
分類號 H01L23/492（2006.01）I;H01L21/48（2006.01）I;H01L21/603（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 唐宏浩;和巍巍;汪之涵;鄭澤東;陳霏;周福鳴 申請（專利權）人 深圳基本半導體有限公司
代理機構 深圳市恒申知識產權事務所（普通合伙） 代理人 -
地址 518000廣東省深圳市坪山區(qū)坑梓街道辦事處秀新社區(qū)錦繡中路14號深福?，F(xiàn)代光學廠區(qū)B棟201
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請通過將錫涂覆在泡沫銅的表面，得到了一種復合燒結片，該復合燒結片包括片狀泡沫銅和涂覆在所述泡沫銅表面的錫涂層，且泡沫銅的孔隙率≥90％，錫涂層與所述泡沫銅的質量比為0.5～2.0。本申請還涉及一種芯片互連封裝方法，該方法利用所述復合燒結片，經瞬時液相燒結技術成功地實現(xiàn)了基板和芯片之間的有效互連。由于泡沫銅的多孔結構以及Cu本身的性質，本發(fā)明的復合燒結片能夠在低溫下完成燒結，并且燒結所得互連結構能夠在高溫條件下工作。