一種LED的封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201711217354.1 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN108011011B 公開（公告）日 2020-02-18
申請(qǐng)公布號(hào) CN108011011B 申請(qǐng)公布日 2020-02-18
分類號(hào) H01L33/48;H01L33/50;H01L33/58;H01L33/64 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 左瑜 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市穗晶光電股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京華仁聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 西安科銳盛創(chuàng)新科技有限公司;深圳市穗晶光電股份有限公司
地址 518100 廣東省深圳市寶安區(qū)松崗街道潭頭社區(qū)芙蓉路9號(hào)A棟201
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種LED的封裝結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)包括：散熱基板101；藍(lán)光燈芯芯片，位于所述散熱基板101上表面；第一半球形硅膠透鏡102，在所述藍(lán)光燈芯芯片及所述散熱基板101上表面間隔排列；下層硅膠103，位于所述藍(lán)光燈芯芯片及所述第一半球形硅膠透鏡102上表面；第二半球形硅膠透鏡104，在所述下層硅膠103上表面間隔排列；上層硅膠105，位于所述下層硅膠103及所述第二半球形硅膠透鏡104上表面。本發(fā)明的LED封裝結(jié)構(gòu)通過采用具有斜通孔結(jié)構(gòu)的鐵散熱基板增加了LED的散熱效果，采用兩層半球形硅膠透鏡結(jié)構(gòu)可以保證LED芯片能夠更好的透過封裝材料照射出去，提高了光的透射率。