超窄背光邊框使用高色域燈珠封裝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021798524.7 申請日 -
公開（公告）號 CN213184333U 公開（公告）日 2021-05-11
申請公布號 CN213184333U 申請公布日 2021-05-11
分類號 H01L33/48;H01L33/50;H01L33/52;H01L33/58;H01L33/64 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 鄭漢武 申請（專利權）人 深圳市穗晶光電股份有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)松崗街道潭頭社區(qū)芙蓉路9號A棟201
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及燈珠封裝技術領域，且公開了超窄背光邊框使用高色域燈珠封裝，包括支撐塊，支撐塊為圓形塊狀，支撐塊的上端開設有方槽，本實用新型中，當發(fā)光芯片內(nèi)部發(fā)出的光源較強時，方槽內(nèi)部將發(fā)光芯片填充的硅膠熒光粉在光源的高溫持續(xù)照射下，硅膠熒光粉可能就會進行融化，這時在該燈珠長時間使用后，我們就可以按壓透鏡，當透鏡受到擠壓后，轉(zhuǎn)軸在拉塊的拉條帶動下就會進行轉(zhuǎn)動，這時透鏡內(nèi)部的兩組扇葉便會進行旋轉(zhuǎn)，這樣當硅膠熒光粉收到高溫影響后，按壓透鏡內(nèi)部的兩組扇葉，扇葉便會轉(zhuǎn)動，兩組扇葉在對硅膠熒光粉進行吹風降溫，避免了硅膠熒光粉受高溫影響對發(fā)光芯片造成光衰作用，從而達到提高該燈珠的光照性的效果。