數(shù)傳模塊組件和電子設備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202122576580.7 申請日 -
公開（公告）號 CN215912434U 公開（公告）日 2022-02-25
申請公布號 CN215912434U 申請公布日 2022-02-25
分類號 H05K9/00（2006.01）I;H05K1/18（2006.01）I;H05K7/20（2006.01）I;H05K5/02（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 唐榮;吳巍;賈志超;何曉波;王勁 申請（專利權(quán)）人 沃飛長空科技（成都）有限公司
代理機構(gòu) 深圳市世紀恒程知識產(chǎn)權(quán)代理事務所 代理人 王徑武
地址 610000四川省成都市（四川）自由貿(mào)易試驗區(qū)成都高新區(qū)天府五街200號5號樓A區(qū)601、602號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開一種數(shù)傳模塊組件和電子設備，其中，數(shù)傳模塊組件包括殼體、電路板以及導熱件，所述殼體包括蓋合設置的屏蔽罩和散熱蓋，所述屏蔽罩內(nèi)形成具有敞口的容置腔，所述散熱蓋封蓋在所述敞口處，所述屏蔽罩還開設有連通所述容置腔的避讓口；所述電路板電連接有插針板，所述電路板設于所述容置腔內(nèi)，所述插針板由所述避讓口顯露；所述導熱件位于所述電路板和所述散熱蓋之間，用于將所述電路板產(chǎn)生的熱量向所述散熱蓋傳遞。本實用新型技術(shù)方案能夠提高數(shù)傳模塊組件的導熱性能和屏蔽性能。