聲波器件的制作方法及聲波器件
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011253740.8 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN112532200A | 公開（公告）日 | 2021-03-19 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112532200A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-03-19 |
| 分類號(hào) | H03H9/02(2006.01)I | 分類 | 基本電子電路; |
| 發(fā)明人 | 廖珮淳 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 武漢衍熙微器件有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京派特恩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 王軍紅;張穎玲 |
| 地址 | 430205湖北省武漢市江夏區(qū)經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)藏龍島梁山頭村惠風(fēng)同慶花園一期G17-S棟1-2層6室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本公開實(shí)施例公開了一種聲波器件的制作方法及聲波器件，方法包括：提供第一襯底；第一襯底表面的器件區(qū)用于承載諧振單元；提供第二襯底；第二襯底包括層疊設(shè)置的支撐層和保護(hù)層；在支撐層中對(duì)應(yīng)于器件區(qū)位置形成貫穿支撐層的第一通孔；第一通孔的開口尺寸大于器件區(qū)的尺寸；鍵合第一襯底和第二襯底；第一通孔用于容納諧振單元；所述方法還包括以下之一：在鍵合第一襯底和第二襯底前，在第一襯底上形成諧振單元的反射結(jié)構(gòu)，對(duì)諧振單元進(jìn)行調(diào)頻處理；在鍵合第一襯底和第二襯底前，在第一襯底上形成反射結(jié)構(gòu)；在鍵合第一襯底和第二襯底后，對(duì)諧振單元進(jìn)行調(diào)頻處理；在鍵合第一襯底和第二襯底后，在第一襯底上形成反射結(jié)構(gòu)，對(duì)諧振單元進(jìn)行調(diào)頻處理。?? |
