聲波器件的制作方法及聲波器件

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011253740.8 申請日 -
公開（公告）號 CN112532200A 公開（公告）日 2021-03-19
申請公布號 CN112532200A 申請公布日 2021-03-19
分類號 H03H9/02(2006.01)I 分類 基本電子電路;
發(fā)明人 廖珮淳 申請（專利權(quán)）人 武漢衍熙微器件有限公司
代理機構(gòu) 北京派特恩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 王軍紅;張穎玲
地址 430205湖北省武漢市江夏區(qū)經(jīng)濟開發(fā)區(qū)藏龍島梁山頭村惠風同慶花園一期G17-S棟1-2層6室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本公開實施例公開了一種聲波器件的制作方法及聲波器件，方法包括：提供第一襯底；第一襯底表面的器件區(qū)用于承載諧振單元；提供第二襯底；第二襯底包括層疊設(shè)置的支撐層和保護層；在支撐層中對應(yīng)于器件區(qū)位置形成貫穿支撐層的第一通孔；第一通孔的開口尺寸大于器件區(qū)的尺寸；鍵合第一襯底和第二襯底；第一通孔用于容納諧振單元；所述方法還包括以下之一：在鍵合第一襯底和第二襯底前，在第一襯底上形成諧振單元的反射結(jié)構(gòu)，對諧振單元進行調(diào)頻處理；在鍵合第一襯底和第二襯底前，在第一襯底上形成反射結(jié)構(gòu)；在鍵合第一襯底和第二襯底后，對諧振單元進行調(diào)頻處理；在鍵合第一襯底和第二襯底后，在第一襯底上形成反射結(jié)構(gòu)，對諧振單元進行調(diào)頻處理。??