薄膜體聲波諧振器及其制作方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202010828582.8 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN111988006A | 公開(公告)日 | 2020-11-24 |
申請公布號 | CN111988006A | 申請公布日 | 2020-11-24 |
分類號 | H03H3/02(2006.01)I | 分類 | 基本電子電路; |
發(fā)明人 | 黃韋勝;林瑞欽 | 申請(專利權(quán))人 | 武漢衍熙微器件有限公司 |
代理機構(gòu) | 深圳紫藤知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 武漢衍熙微器件有限公司 |
地址 | 430000湖北省武漢市江夏區(qū)經(jīng)濟開發(fā)區(qū)藏龍島梁山頭村惠風同慶花園一期G17-S棟1-2層6室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本申請涉及一種薄膜體聲波諧振器及其制作方法,該薄膜體聲波諧振器包括依次層疊設(shè)置的襯底、第一電極、壓電層和第二電極,壓電層的諧振區(qū)內(nèi)設(shè)有多個孔洞,孔洞在平行于襯底的方向上的截面形狀與壓電層中的晶體結(jié)構(gòu)相適配,從而能大大減少壓電層中橫向聲波的傳輸,有效避免聲波能量的橫向泄露。?? |
