目標(biāo)物承載裝置及半導(dǎo)體器件制作設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011410923.6 申請日 -
公開（公告）號 CN112626499A 公開（公告）日 2021-04-09
申請公布號 CN112626499A 申請公布日 2021-04-09
分類號 C23C16/458;C23C16/50;C23C16/52;H01J37/32 分類 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 郭曉曉;廖珮淳 申請（專利權(quán)）人 武漢衍熙微器件有限公司
代理機構(gòu) 北京派特恩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 李洋;張穎玲
地址 430205 湖北省武漢市江夏區(qū)經(jīng)濟開發(fā)區(qū)藏龍島梁山頭村惠風(fēng)同慶花園一期G17-S棟1-2層6室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本公開實施例公開了一種目標(biāo)物承載裝置及半導(dǎo)體器件制作設(shè)備，所述包括：承載臺，包括承載位；其中，所述承載位用于承載所述目標(biāo)物；環(huán)形結(jié)構(gòu)，圍繞所述承載位設(shè)置于所述承載臺的上表面，且凸出于所述承載臺的上表面；其中，當(dāng)所述目標(biāo)物置于所述承載位上時，所述環(huán)形結(jié)構(gòu)與所述目標(biāo)物不接觸，所述環(huán)形結(jié)構(gòu)的厚度大于所述目標(biāo)物的厚度。