聲波器件的制作方法及聲波器件
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011243085.8 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN112532199A | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-03-19 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112532199A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-03-19 |
| 分類(lèi)號(hào) | H03H9/02(2006.01)I;H03H9/17(2006.01)I | 分類(lèi) | 基本電子電路; |
| 發(fā)明人 | 廖珮淳 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 武漢衍熙微器件有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京派特恩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 崔曉嵐;張穎玲 |
| 地址 | 430205湖北省武漢市江夏區(qū)經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)藏龍島梁山頭村惠風(fēng)同慶花園一期G17-S棟1-2層6室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本公開(kāi)實(shí)施例公開(kāi)了一種聲波器件的制作方法及聲波器件，所述聲波器件包括諧振結(jié)構(gòu)，所述方法包括：在襯底表面形成圍繞器件區(qū)的連線層；其中，所述器件區(qū)用于設(shè)置所述諧振結(jié)構(gòu)；在所述連線層表面形成導(dǎo)電的支撐結(jié)構(gòu)；其中，所述支撐結(jié)構(gòu)的高度大于所述諧振結(jié)構(gòu)的高度；在所述支撐結(jié)構(gòu)的頂部形成覆蓋所述器件區(qū)的封裝層；其中，所述封裝層、所述支撐結(jié)構(gòu)、所述連線層和所述襯底形成圍繞所述器件區(qū)的密封腔體。?? |
