表面金屬化陶瓷基板

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201020150113.7 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN201956343U 公開(kāi)（公告）日 2011-08-31
申請(qǐng)公布號(hào) CN201956343U 申請(qǐng)公布日 2011-08-31
分類(lèi)號(hào) H01L23/498(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I;H01L33/62(2010.01)I 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 王青山 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 高新低碳能源科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 510405 廣東省廣州市白云區(qū)景泰街機(jī)場(chǎng)東路自編01號(hào)602A房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)一種表面金屬化陶瓷基板。該產(chǎn)品由陶瓷基板(1)、金屬層(銅層(2)、金層(3)、鎳層(4))、光阻劑層(5)和線(xiàn)路(6)組成。其特征在于所述的陶瓷基板有多層金屬層以及線(xiàn)路覆蓋著。該產(chǎn)品的制造工藝包括：超聲波清洗、煅燒、紅外線(xiàn)加熱預(yù)處理、自動(dòng)涂印、金屬化燒結(jié)、電鍍和鎳化等。其特點(diǎn)在于通過(guò)對(duì)需金屬化的陶瓷表面進(jìn)行紅外線(xiàn)預(yù)熱處理，在自動(dòng)涂印金屬膏劑時(shí)，形成均勻、致密、平整的金屬化層，免去點(diǎn)硅膠將晶片封裝在陶瓷基板上，直接使晶片與表面金屬化陶瓷基板共溶，從而提高高性能復(fù)合陶瓷表面功能，提高發(fā)光二極管的散熱效率，穩(wěn)定性和使用壽命，除了應(yīng)用于照明行業(yè)外，還可以廣泛應(yīng)用于電真空器件、航天、航空、廣播電視、通信、冶金、醫(yī)藥、高能物理等領(lǐng)域。