一種貼片機
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201410370630.8 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN105323975B | 公開(公告)日 | 2018-10-12 |
申請公布號 | CN105323975B | 申請公布日 | 2018-10-12 |
分類號 | H05K3/30 | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 管洪飛;熊德華 | 申請(專利權(quán))人 | 上海儒競科技股份有限公司 |
代理機構(gòu) | 上海光華專利事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 余明偉 |
地址 | 200438 上海市楊浦區(qū)國權(quán)北路1688弄75號1204A室 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提供一種貼片機,將多個電子元器件貼裝在PCB上,多個電子元器件規(guī)則排布在PCB上,即多個電子元器件按照一列排布或多列排布,且每一列的電子元器件相同。貼片機包括:支撐架、貼片頭、傳送裝置、供料裝置和控制裝置;貼片頭可移動地安裝在支撐架上,包括吸嘴底座、氣動控制裝置和多個吸嘴;多個吸嘴按照與規(guī)則排布相吻合的布局安裝在吸嘴底座上;氣動控制裝置與多個吸嘴相連;傳送裝置沿著X方向傳送PCB板;供料裝置根據(jù)規(guī)則排布為貼片頭同時提供多個電子元器件;控制裝置用于控制貼片頭、傳送裝置和供料裝置的操作。本發(fā)明適用于對PCB上規(guī)則排布的電子元器件的大批量貼裝,且生產(chǎn)成本低,結(jié)構(gòu)緊湊,貼裝速度快、精度高。 |
